年报]美芯晟(688458)：2024年年度报告

来源：上海五星体育手机免费直播    发布时间：2025-05-01 13:38:04

  一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”。敬请投资者予以关注，注意投资风险。

  致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  六、公司负责人CHENGBAOHONG（程宝洪）、主管会计工作负责人于龙珍及会计机构负责人（会计主管人员）于龙珍声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案经致同会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度合并报表中归属于上市公司股东的纯利润是人民币-66,567,127.54元。截至2024年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币19,751,369.55元。

  公司2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为负，根据《公司章程》的规定，不满足现金分红条件，故公司2024年度利润分配方案为：不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。

  根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定:“上市公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司本年度以现金为对价，采用集中竞价方式已实施的股份回购金额119,811,978.94元（不含印花税、交易佣金等交易费用），现金分红和回购金额合计119,811,978.94元，占本年度归属于上市公司股东净利润（绝对值）的比例为180%。

  其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元，现金分红和回购并注销金额合计0元，占本年度归属于上市公司股东净利润（绝对值）的比例为0%。

  以上利润分配方案已经公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。

  本年度报告涉及的公司未来计划、发展的策略等前瞻性描述不构成公司对投入资产的人的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

  十二、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性

  AuspiceBrightIncorporated（明兆股份有限公司）

  WIHarperFundVIIHongKongLimited（其实际控制人为 WIHARPERGROUP，中文称美国中经合集团，简称中经合集 团）

  江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙），原名为 苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有限合伙）

  深圳润信新观象战略新兴起的产业私募股权互助基金合伙企业 （有限合伙），原名为中信建投（深圳）战略新兴起的产业股权 互助基金合伙企业（有限合伙）

  中小企业发展基金（江苏南通有限合伙），已于2023年2 月更名为清控银杏南通创业投资基金合伙企业（有限合伙

  IntegratedCircuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电 路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一 起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

  经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路 圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结构 成为有特定电性功能的集成电路产品

  将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成电 路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用 的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热 性能的作用

  SystemonChip的简称，即片上系统、系统级芯片，是将系 统核心部件集成在一块芯片上，能轻松实现完整系统功能的芯 片电路

  Light-EmittingDiode的简称，即发光二极管，是一种常用 的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，在照明领 域应用广泛

  无晶圆生产设计企业，指企业只从事集成电路研发和销售 而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托给专业厂商完成

  一种单片集成工艺技术，这种技术能够在同一芯片上制作双 极器件（Bipolar）、CMOS器件和DMOS器件，称为BCD工 艺

  WirelessPowerConsortium的简称，即无线充电联盟，旨

  在创造和促进市场广泛采用与所有可再充电电子设备兼容 的国际无线充电标准Qi

  AlternatingCurrent的简称，即交流电，是指大小和方向 都发生周期性变化的电流

  DirectCurrent的简称，即直流电，是指大小和方向都不变 的电流

  金氧半场效晶体管（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor,MOSFET）的缩写

  PowerFactor的简称，即功率因数，系实际消耗的功率与电 力供给容量之比值。功率因数越高，电力在传输过程中即可 减少无谓的损失并提高电力的利用率

  PulseWidthModulation的简称，即脉冲宽度调制，通过将 有效的电信号分散成离散形式从而来降低电信号所传递的 平均功率的一种方式

  基于公司自主设计的无线充电发射端方案制造生产的印制 电路板组件。印制电路板组件（PCBA）指已经过表面贴装或 封装所需的电子元器件后的印制电路板

  AmplitudeShiftKeying的简称，即振幅键控，是调制技术 的一种常用方式

  FrequencyShiftKeying的简称，即频移键控，是调制技术 的一种常用方式

  RC电路（Resistor-Capacitancecircuit），一次RC电路 由一个电阻器和一个电容器组成。

  VerticalCavitySurfaceEmittingLaser的简称，是一种 出光方向垂直于谐振腔表面的发射激光器

  On-DeviceAI或EdgeAI，即在终端设备如车载智能座舱 机器人、手机、可穿戴设备、智能家居等设备上进行人工智 能计算和处理，运行端侧模型。

  Analog-to-DigitalConverter的简称，即模数转换器，是 指将连续变量的模拟信号转换为离散的数字信号的器件

  ArtificialIntelligenceofThings的简称，即人工智能 物联网

  DirectTimeofFlightSensor的简称，即激光测距传感器

  SinglePhotonAvalancheDiodes的简称，即单光子雪崩二 极管

  智能体（如机器人、无人机、智能汽车等）通过物理实体与 环境实时交互，实现感知、认知、决策和行动一体化

  为《道路车辆功能安全》国际标准，是全球首个针对汽车电 气/电子（E/E）系统的功能安全国际标准。

  1、报告期内公司营业收入同比下降14.43%，主要为模拟电源管理芯片终端电子消费市场阶段性低迷，产品售价有某些特定的程度下降；同时，无线充电部分计算机显示终端产品节奏调整，导致该板块的收入在报告期内有阶段性回落所致。

  2、报告期内公司归属于上市公司股东的纯利润是-6,656.71万元，较上年同期的盈利3,015.35万元，减少9,672.07万元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是-9,308.20万元，较上年同期的盈利616.83万元，减少9,925.04万元。主要受以下因素影响：市场需求端，随着竞争日益充分，国内半导体行业从快速地发展逐步过渡到高质运营，下游客户优化成本，导致公司2024年成本压力较大，毛利率收窄；研发投入侧，公司为满足高端市场需求，持续加大研发力度，研发费用同比增长59.73%，其中研发人员薪酬、新产品研究开发材料、测试实验等费用均大幅增加。

  3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期改善，主要为客户回款增加、经营采购减少所致。

  4、归属于上市公司股东的净资产、总资产、基本每股盈利、稀释每股盈利和扣非后每股盈利较上年同期减少，主要为报告期内公司净利润同比下降，回购股份和现金分红导致净资产下降所致。

  (一)同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

  (二)同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

  计入当期损益的政府救助，但 与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益 产生持续影响的政府补助除 外

  除同公司正常经营业务相关 的有效套期保值业务外，非金 融企业持有金融实物资产和金融 负债产生的公允市价变动损 益以及处置金融实物资产和金融 负债产生的损益

  企业取得子公司、联营企业及 合资经营企业的投资所需成本小于取 得投资时应享有被投资单位 可辨认净资产公允市价产生 的收益

  对于现金结算的股份支付，在 可行权日之后，应付职员薪酬 的公允市价变动产生的损益

  对公司将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

  作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器和汽车电子科技类产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品大范围的应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。

  报告期内，公司积极拓展新的业务增长曲线，在光学传感器领域实现新品快速布局，客户端推广顺利，该领域营收大幅增长。

  报告期内，公司实现营业收入40,416.79万元，同比下降14.43%；实现归属于母企业所有者的净利润-6,656.71万元；归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润-9,308.20万元。截至报告期末，公司总资产199,691.35万元；归属于母公司的所有者的权利利益188,909.78万元；归属于母企业所有者的每股加权平均净资产17.22元。

  报告期内，以光学传感器为代表的信号链产品系列布局迅速，客户端推广顺利，多款产品已确定进入知名终端品牌的规模交付状态，该系列营收达6,913.89万元，同比增长527.78%，在公司整体营业收入中的占比达17.11%。

  在光学传感器领域，公司布局了接近传感、环境光传感、环境光与接近传感、闪烁光传感、光学追踪传感及激光测距（DToF）产品等齐全的光学产品系列，其中，光学追踪传感器成功导入多家知名智能手表品牌供应链，并在AR/VR/MR智能穿戴设备领域开展验证并实现小批量出货；激光测距（DToF）芯片在扫地机器人市场实现规模化交付；接近传感器产品已进入全球领先TWS耳机品牌的供应链。光学传感器业务营收同比实现跨越式增长，将成为驱动公司业绩增长的新兴引擎。

  报告期内，公司研发投入16,410.58万元，同比增长59.73%，研发投入占据营业收入比例达40.60%，同比增加18.85个百分点。截至报告期末，公司研发人员数量达180人，数量占公司总人数的66.18%，研发人员平均薪酬增长38.40%，主要系公司加大光学传感、无线充电、模拟电源及车规级产品的研发技术投入及人才梯队建设，引入高阶层高质量优秀团队所致。

  截至报告期末，公司累计获得专利总量达到178个，其中国际发明专利授权3项，国内发明专利66项，实用新型专利95项，软件著作权3项，集成电路布图设计专有权11项。报告期内，公司新增知识产权项目申请32项（其中发明专利17项）,获得新增授权知识产权为28项。

  报告期内，公司新增10项核心技术，分别是高精度图像识别与图像处理技术、车载无线充电供电系统、更灵敏可靠的数字化ASK解调技术、线性全压恒功率技术、智能高压JFET供电技术、基于光电传感器位移识别的高精度柔性屏状态检测技术，以及基于光电传感器特征识别的高精度柔性屏状态检测技术、高电压静电防护技术、开关短路LED串调光技术和避免快速上电时闪灯的技术。

  （三）丰富产品矩阵，夯实“电源管理+信号链”双驱动，搭建“手机+汽车+机器人”三大战略平台

  信号链光学传感器作为高度跨学科的集成化系统解决方案，深层次地融合嵌入式算法和协议的数模混合SoC设计、光学系统开发（含光路和封装设计）、VCSEL、PD工艺、镀膜技术及图像处理等核心技术模块。企业具有业界领先的模拟及数模混合芯片设计能力与算法经验，拥有自主PD/SPAD工艺技术，并在激光领域积累了深厚的技术储备与供应链资源。凭借在低噪声信号处理、高精度图像处理等核心领域的专业方面技术积累与自研光电工艺的协同创新，在灵敏度、精度及动态范围等关键指标上取得重大突破。

  通过多学科技术矩阵的系统性整合，公司已完成光学传感器的系统级优化，推动多款信号链产品成功导入诸多知名终端品牌，并实现量产。

  报告期内，公司已形成环境光/接近检测、光学追踪传感、DToF等完整的光传感产品布局。在端侧AI领域，光学追踪传感器成功导入多家智能手表行业有突出贡献的公司，并在AR/VR/MR智能穿戴设备领域实现小批量出货；DToF芯片通过扫地机器人头部企业验证并进入规模交付；接近传感器已进入全球领先TWS耳机品牌的供应链体系。同时，公司加速布局手机端光学传感解决方案，已向多家行业头部终端厂商送样验证。

  综上，公司多款光学传感器产品在关键性能指标上已全面超越国际竞品，打造出行业标杆级产品系列，可大范围的应用于通信终端、智能家居、汽车电子、工业控制等领域，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。

  以技术创新为核心驱动力，公司通过产业链深度协同，突破国产12英寸晶圆90nm工艺技术瓶颈，推出的80W无线充电接收端芯片，不仅符合工信部《无线充电（电力传输）设备技术方面的要求》最高标准，更是精准满足旗舰品牌的高端需求。公司将通过持续工艺创新与架构优化的深层次地融合，为无线充电产品迭代提供了强有力的工艺支撑，通过生产所带来的成本优化与产品性能提升的双重突破，助力无线充电生态的进一步拓展。

  公司专注于工商业大功率照明及全系列智能调光系统解决方案，在家居消费行业整体增速趋缓的背景下，充分的发挥在LED领域的差异化产品布局和技术工艺的一马当先的优势，加速向汽车照明领域战略转型，重点布局前照灯、环绕灯、氛围灯等高价值产品。

  报告期内，公司成功实现汽车照明产品从研发到量产的突破，单通道与三通道产品已批量交付计算机显示终端。公司将继续完善汽车照明产品矩阵，通过工艺创新与成本优化，推动原有高的附加价值产品的迭代升级，实现用户多样化需求；同时，公司持续拓展海外市场，已形成一定的品牌影响力，推动该产品线. 汽车电子与现有产品线战略协同，拓展国产化新赛道

  基于消费级与工业级芯片的成熟技术平台，公司战略布局汽车电子科技类产品赛道，重点开拓车载无线充电、汽车照明、雨量/雾气检测光传感等与现有产品线高度协同的汽车电子领域。报告期内，单通道车规照明产品通过AEC-Q100认证，ISO26262体系认证工作同步启动。同时，公司积极突破高集成度、亟需国产替代的汽车电子产品。

  针对车规级应用的系统基础芯片（CANSBC芯片）由海外厂商垄断的现状，公司与国内头部新势力车企加强合作，重点攻坚该芯片，目前已完成研发，进入送样测试和车规认证阶段。该产品系集成CAN收发器、系统模式和失效安全功能控制、电源管理功能的高集成单芯片。基于此，公司将持续完善CANSBC及CANPHY产品系列，致力于将该系列打造为业绩增长的新引擎。

  公司传感器团队具备业界领先的高精度、低噪声模拟芯片设计能力，在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发方面具有深厚积累。团队拥有完整的光学仿真验证体系，配备专业级光学分析实验室，可高效完成从光学结构设计到性能验证的全流程开发。

  公司成立新技术研究院，自主开发PD/SPAD工艺，定制的PD工艺注入流程明显提升器件灵敏度，并在先进制程实现量产突破；在镀膜技术领域，通过协同设计晶圆参数与镀膜工艺，开发出具有竞争优势的镀膜方案，并与产业链有突出贡献的公司合作提升专属量产能力；在VCSEL核心器件方面，定制开发的VCSEL产品性能达到国际领先水平，同时构建了完整的国产化供应链体系；封装环节具备专用封装开发实力，建成自动化测试产线并通过战略合作保障产能，形成从研发到量产的完整交付能力。

  为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司关键人员和优秀人才的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，在充分保障股东利益的前提下，公司在年初制定并实施了《2024年限制性股票激励计划》，激励员工175人，覆盖2024年初员工数量的65.54%。计划设定了营业收入增长率等公司层面业绩考核要求，也设定了个人层面的业绩考核要求，将公司成长性、个人绩效考核目标与投资者利益紧密相关，有助于提升公司整体发展质量，增强投资者回报。

  报告期内，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为维护广大投资者利益，增强投资的人对公司的投资信心，公司于报告期内实施了股份回购计划，截至报告期末，公司共实施2批回购计划，累计使用回购资金119,811,978.94元（不含印花税、交易佣金等交易费用），以切实的行动增强投资者信心。

  二、报告期内公司所从事的主体业务、经营模式、行业情况及研发情况说明(一) 主体业务、基本的产品或服务情况

  作为专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，公司已构建起“电源管理+信号链”双引擎产品矩阵。核心产品涵盖无线充电芯片、照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链光学传感器和汽车电子科技类产品等多个领域。在技术应用层面，公司致力于打造“手机+汽车+机器人”三大战略平台，产品大范围的应用于通信终端、智能家居、汽车电子等行业，并积极拓展工业智控、低空飞行和人工智能等新兴市场。

  其中，信号链类芯片包括激光测距传感器、闪烁光传感器、光学追踪传感器、屏下色温和接近传感器、以及各类环境光传感器、接近传感器、环境光和接近传感器等；电源管理类芯片包括无线充电接收端与发射端芯片、快充协议芯片、电荷泵芯片、有 线快充芯片、照明驱动芯片和辅助供电芯片等。 同时，公司在信号链和电源管理两大领域持续创新，推出多款车规级产品，包括 CANSBC芯片、CAN总线收发器、雨量光照传感器、车载无线充电芯片，以及单通道 和多通道汽车照明驱动芯片等，全面助力汽车芯片的国产替代进程。 公司研发团队在模拟及数模混合芯片设计领域具备核心竞争力，拥有自主 PD/SPAD工艺技术和完整的知识产权布局，并在数模混合芯片架构和嵌入式算法开发 方面具有深厚积累。基于自主研发的高压集成工艺设计平台、光学工艺平台和自主 可控的全产业链整合优势，公司构建了高度定制化的芯片解决方案能力，持续强化技 术创新和产品差异化优势。公司依托“手机+汽车+机器人”三大战略平台，致力于 为下游客户提供丰富优质的芯片产品及解决方案。目前，公司产品覆盖了包括品牌A、 荣耀、三星、传音、vivo、大疆、石头、追觅、OPPO、小米、Anker和Signify、Ledvance、 佛山照明、理想、比亚迪等众多知名品牌。 通过“电源管理+信号链”双驱动产品策略，公司不断深化产品线的整合与创新， 积极布局“手机+汽车+机器人”三大战略平台，实现了技术的协同突破与市场的多 元化拓展。具体布局如下图所示：（1）信号链光学传感器

  光学传感器利用光的特性和与物质的相互作用，将光信号（红外、可见及紫外光辐射）转换为电信号，并完成信息的传输、处理、储存、显示及记录等工作。公司产品具体如下：

  ?集成红外光电二极管、VCSEL驱动和低 噪声放大器等模块 ?采用超低功耗设计，待机功耗

  98%@3mm ?低噪声设计和强环境光抑制功能，极限 场景SNR

  ?感应光照强度，用以调整手机、平板电 脑等消费电子面板亮度、自动开启汽车头 灯、调节显示仪表盘亮度以及辅助安防监 控等场景，达成舒适以及省电等特性 ?集成时序控制器、模数转换器（ADC） 和高精度光电二极管等模块 ?多通道环境光检测使其具备高精度环 境光检验测试能力 ?根据检验测试到的环境光水平调整屏幕亮 度，增强设备对不同光照条件的适应性

  ?专为环境光色温检测与闪烁检测设计 ?集成光电二极管、多通道色温检测电路 以及闪烁检测电路等核心组件 ?此款芯片为智能手机与可穿戴设备领 域带来革新，通过其低功耗与高精度的特 性，可显著提升设备的性能与用户体验

  ?集高精度、多功能、三通道的三合一环 境光与接近检测传感器芯片 ?内部集成光线感应器、距离传感器和 LED驱动等模块 ?具备高灵敏度、小体积和稳定能力 ?具备超宽增益范围，强光暗光均可实现 超高灵敏度，环境光检测灵敏度低至

  屏下色温和 接近传感器 (Under Screen Optical Sensor)

  ?面向OLED屏幕下方应用 ?内部集成光电二极管、多通道色温检测 电路、接近检测电路以及多路激光驱动电 路等核心组件 ?专为低透过率屏幕的智能手机设计 ?提供高灵敏度及高信噪比的多功能集 成解决方案 ?确保设备在不同光线环境下均能准确 感知并响应环境光色温及接近物体的变 化

  ?国内首款同时集成旋转和按键检测的 高性能、超低功耗的光学追踪传感器 ?集成850nmVCSEL发射器、红外接收阵 列、高精度ADC及高速数字图像处理模块 ?基于激光导航技术，可以在不锈钢平面 上为客户提供实时、微距、高精度、超低 功耗的水平移动和旋转角度检测 ?旋转角度分辨率精确至0.1度 ?适合小体积、低功耗、高精度、集成度 高的系统方案应用需求 ?公司的光学表冠旋钮检测芯片属于此 类芯片

  激光测距 传感器 (Direct Timeof Flight Sensor)

  ?基于直接飞行时间检验测试方案，集成单电 子雪崩二极管、TDC电路、直方图统计算 法、VCSEL驱动电路和微控制器等组件 ?基于飞行时间检测技术，可以在一定程度上完成更远 距离及更高精度的距离测量 ?专为智能手机、平板电脑以及智能机器 人等应用领域设计 ?提供高精度、高集成度及低功耗的解决 方案

  公司电源管理产品最重要的包含数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如快充协议芯片、电荷泵芯片、照明驱动芯片以及辅助供电芯片等。具体如下：

  ??支持WPC最新的BPP与EPP认证，同时支 持主要手机生产厂商的专有无线快充协议 ??支持最高100W正向充电和18W反向充电 ? 转化效率最高可达98.5% ??可编程控制的输出电压（25mV/档）和电 流（25mA/档） ??自适应同步整流器控制，以实现最高的系 统效率和不同负载情况下的稳定通信 ??独特的过压保护保证了器件整个生命周 期中的可靠运行 ? ?在可穿戴设备领域，推出适用于1~3MHz 频率段的高频无线充电接收芯片，通过提高 充电频率，减小线圈间涡流损耗，提高充电 效率并降低设备发热

  ??支持WPC最新的BPP与EPP认证，硬件支 持PD、QC2.0/3.0、FCP、SCP快充协议 ??支持最高120W的输出功率 ??闪存容量最高可达64K ??支持Q值检测，精度可达到1%以内 ??多路调制解调器，确保可靠的通信方式 ??在可穿戴设备领域，推出适用于1~3MHz 频率段的高频无线充电发射芯片，通过提高 充电频率，减小线圈间涡流损耗，提高充电 效率，并降低设备发热

  ??通过控制原边SiMOS或GaN功率管的导 通与关断，使能量由原边传输到副边 ??支持准谐振、连续及断续多种工作模式 ??具有高度集成与完备的保护功能等特 点，能轻松满足六级能效要求

  ??通过控制副边SiMOS的导通与关断时 间，使MOS在合适的时机导通和关断，减 少能量损耗 ??具备更高的系统效率 ??具备高集成、高频、低功耗、精确控制 MOS开关时机等特点

  ??集成了USBPowerDelivery3.0控制器 及可编程电源（PPS）的DRP协议快充 芯片 ??具备广泛的兼容性，支持包括BC、QC、 SCP、UFCS、PD等在内的多种快充协议

  ??基于迪克森架构的4:1开关电容充电芯 片 ? 能够准确的通过系统要转换为4:1模式、2:1 模式、正向直通模式、1:4模式、1:2模式 以及反向直通模式 ? 内部集成SCP以及UFCS等充电协议，节 省客户产品的外围元器件 ? 通过独有的MOS版图设计对其开通阻抗 来优化，芯片在输出功率40V的条件下达 到约96.5%的效率

  ? 具有集成度高、抗浪涌强、品质稳定、电 网抗干扰的能力强的特点 ? 适用于开关电源，PF高于0.9，能够很好的满足 各国认证标准 ? 可适应80V~400V宽电压范围，雷击浪涌 测试抗6,000V高压的恶劣环境 ? 通常应用于功率大于25W的工业及商业 照明及电源产品 ? 主要市场面向对于产品有认证要求的国 家与地区或供电环境较差的新兴国家市场

  ??用于高亮度LED灯珠发光的恒流驱动芯 片不要求亮度调节或者被智能模块控制 ??功率因子、抗雷击浪涌能力等参数需要满 足各国照明标准规范 ? 以低PF开关电源驱动芯片、线性电源芯 片为主

  ??集成WiFi、蓝牙、红外、雷达、声控等 智能模块，通过LED照明驱动芯片接口对 LED灯亮度、色温、色彩等进行调节 ??待机功耗低、调光线性度好、调光范围宽 调光分辨率比较高 ? 满足各国照明标准规范 ? 满足那群消费的人无频闪（护眼）的高端智能照 明需求

  ? 支持WiFi、蓝牙、红外、雷达、声控等 智能模块的供电应用，及小家电供电及工业 模组供电 ? 采用浮地Buck架构，高集成度（根据功 率等级，集成sense电阻、续流二极管、反 馈电阻等等），优化启动时间，适配范围广

  公司汽车电子科技类产品涵盖了汽车芯片细致划分领域中的接口芯片，例如CANSBC芯片和CAN总线接口收发器，以及车载无线充电芯片和汽车照明芯片，具体如下：

  ?集成CANFD收发器、PMIC、失效安全 模式等功能模块的高集成单芯片 ?支持失效安全模式和总线唤醒功能、 模数结合的系统故障检测与保护机制 ?通过高可靠性ESD技术实现8KV ?根据总线信号和当前工作环境实时进 行数据通讯、功耗控制及安全控制 ?能够很好的满足汽车电子应用中高集成度、 低功耗、高可靠性、高安全性的CAN通 讯及电源管理整体解决方案的应用需求

  ?用于在嵌入式系统和汽车应用中进行 通信的串行通信协议和硬件总线Mbit/s的CANFD传输速率 ?VIO管脚的使用允许和3.3V~5V的控 制器进行交互 ?具备低功耗待机模式 ?支持主机唤醒以及总线唤醒 ?具有低电磁辐射、高抗干扰度、高可 靠性ESD等特点

  ? 将红外式雨量传感器以及环境光传感 器集成于一体的新一代车载智能传感器 ? 通过其对前雨刮和前大灯实现自动控 制，替代原有手动操作，提高驾驶的安全 性和舒适性 ? 通过多个诊断和监控功能实现高安全 性设计 ? 具备两路独立的雨量检测通道和三路 独立的环境光检测通道 ? 内置LED驱动、温度检测和电池电压检 测功能

  ? 基于磁感应原理的TxSoC ? 主要面向车规级应用 ? 可以兼容最新的WPCQi规范并支持 USB-PD3.2（认证）和UFCS等多种私有快 充协议 ? 提供15W和100W全集成车规级发射端 芯片标准解决方案

  ? 产品包括前位灯/阅读灯/氛围灯驱动 芯片 ? 通过40V工艺车规级认证 ? 解决车载阅读灯、尾灯基于分立元器件 恒流方案存在的电流精度低、抗干扰能力 弱、无过温保护、无过流保护等痛点 ? 仅需外部电阻可实现稳定的恒流输出 ? 具有LED开路、短路保护功能和报警 功能 ? 安全高效、灵活简洁、成本优势明显

  (二) 主要经营模式 报告期内，公司主要经营模式未出现重大变化。 公司采用集成电路行业典型的Fabless模式，专注于集成电路芯片的设计和销售， 将晶圆制造、封装、测试等生产环节委托给专业的合作伙伴完成。在集成电路产品结 构日益复杂、技术门槛不断的提高的行业趋势下，Fabless模式可以在一定程度上完成各方技术与资 金资源的高效配置与精准投入，目前已慢慢的变成为行业主流。 集成电路行业经营模式：1.研发模式

  在Fabless经营模式下，产品设计及研发是公司经营的核心。产品研发按公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、预量产四个阶段，经由市场部、研发部、运营部、质量部等部门合作完成。

  市场部初步提出新产品的开发需求，对项目基本需求、目标应用市场、市场竞争力、项目成本等方面做可行性分析。项目立项会议上由市场部、研发部、运营部、质量部等对此产品做风险分析，给出最终评审结果。评审通过，项目正式立项。

  项目立项后，研发部依据需求撰写工程研发文档，详细规划出设计的具体方案及电学性能指标，并将设计的具体方案分解为各种能被设计人员实现的子模块。详细设计分为三个主要阶段：草稿设计、设计验证与仿真、版图设计。产品各模块在设计完成后，将进行整合及审核，以确定保证产品性能与规格说明文件相吻合。设计工作完成后，产品开发部组织召开评审会议，通过后可进行样品制造。

  工程样品生产完成后，研发部、质量部将对该产品做基于不同应用场景下的功能、性能测试验证和可靠性验证。样品通过所有验证环节并经过各部门评审后，可进入风险量产阶段。

  验证阶段后，运营部将安排产品的小批量生产，并由研发部在封测厂收集分析数据以优化测试方法，形成量产管控的具体实际的要求，以确定保证产品的可生产性。新产品通过预量产并经过各部门评审后，将进入量产流程。

  在Fabless模式下，企业主要进行芯片产品的研发、销售与质量管控，而产品的生产则采用委外加工的模式完成。具体而言，公司将研发设计的集成电路版图提供给晶圆代工厂，由其定制加工晶圆，并由封装测试厂提供封装、测试服务。针对上述采购及生产模式，公司制定了完善的《采购与供方控制程序》、《生产和服务提供控制程序》、《产品变更管理控制程序》、《产品良率控制程序》、《成本控制程序》、《供应商与代工厂管理程序》、《关键物料采购控制程序》和《生产计划定制程序》等制度。

  结合集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即企业主要通过经销商销售产品至计算机显示终端，辅以向部分重要计算机显示终端直接销售产品的模式。在经销模式下，公司与经销商之间进行买断式的销售；在直销模式下，公司将产品直接销售至计算机显示终端。公司制定了《销售管理制度》、《合同评审制度》、《与客户有关过程控制程序》、《技术上的支持服务规范》、《客户财产管理程序》、《产品交付管理流程》等，对销售环节进行相对有效的管理与规范。

  公司把握“质量是企业生命”的原则，以“质量是永恒的主题”为引领，致力于持续不断的提高质量，提供客户满意的产品，提升客户满意程度。目前，公司成立了完善的质量控制体系，将产品质量控制贯穿设计、生产、客户服务完整链条，把握产品全生命周期的质量控制。

  质量体系管理：公司质量体系覆盖公司的业务全流程，在公司的研发质量管理、生产质量管理和客户质量管理三大模块均建立了完善的流程文件和管理制度。

  研发质量保证：公司秉持“优异质量从设计开始”的质量管理观念，将产品研制流程的全部环节都应用质量管控手法，并由DQE（DesignQualityEngineering）参与把关。依托IT系统为载体，构建了符合研发设计相关环节的PLM（ProductLifeManagement）系统，形成有公司特色的全生命周期质量管理系统。

  生产质量保证：公司成立了完整的供应商开发及管理体系，新供应商引入要经过采购、质量等多部门联合稽核，合格后才能开始合作，并依托IT系统，公司构建了良率监控的YMS（YieldManagementSystem）系统，对良率进行动态监控并超标报警。

  客户质量保证：公司成立了“三位一体”服务客户的体系，为客户提供完整、快速、专业、便捷的产品质量服务。公司已通过了ISO9001认证，并开始慢慢地建立汽车电子领域的AEC-Q100认证体系。

  公司主要是做高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，根据《2017年国民经济行业分类（GB/T4754—2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。

  集成电路产业是全球经济与科技腾飞的重要引擎,正深刻重塑着人类社会的多重维度。全球集成电路行业正处于技术快速迭代和市场高速扩张的阶段，集成电路应用领域也从传统的计算机、通信扩展到汽车电子、物联网、人工智能、5G、新能源等新兴领域。未来，随着新兴技术的不断普及与渗透，新兴领域的兴起与发展也在持续拓展集成电路产业智能化的边界，集成电路行业将继续保持快速地增长，成为推动全球经济发展的重要引擎。

  从全球市场来看，半导体市场规模持续扩张。世界集成电路协会（WICA）发布报告数据显示，2024年全球半导体市场规模攀升至6351亿美元，同比增长19.8%。预计2025年全球半导体市场规模将进一步增至7189亿美元，同比增长13.2%，全球集成电路行业需求景气度有望持续提升。

  从国内市场来看，根据美国半导体行业协会(SIA)公布的多个方面数据显示，中国作为全球最大的半导体消费市场，年销售额增长18.3%，主要得益于国内需求和技术升级的推动。另据世界集成电路协会（WICA）统计预测，2024年中国半导体市场规模将达到1865亿美元，同比增长20.1%，增速位列全球主要国家首位，中国占比全球市场占有率将提升至30.1%。

  从供应链安全来看，国产芯片自给率仍处于低水平。根据海关总署数据，2024年，我国集成电路进口数量总额5492亿块，同比上升14.5%；出口数量总额2981亿块，同比上升11.3%；贸易逆差2511亿块，同比上升18.5%。从金额看，2024年，我国集成电路进口总额3856亿美元，同比上升9.5%；出口金额总额1595亿美元，同比上升16.9%；贸易逆差2261亿美元，同比上升4.9%。中国半导体产业具有较大发展空间，国产替代空间广阔。

  从公司所属细分行业来看，信号链模拟芯片市场需求攀升。当前，全球传感器市场规模逐步扩大，特别是消费电子、汽车电子、人机一体化智能系统、智能家居、医疗健康等领域的应用不断拓展，对传感器的需求将持续增长。根据FortuneBusinessInsights数据，2023年全球传感器市场规模为2259.1亿美元。预计该市场将从2024年的2410.6亿美元增长到2032年的4572.6亿美元，预测期内复合年增长率为8.3%。

  据Research&Markets数据及预测，2022年全球光学传感器市场规模为25.8亿美测，2022年全球集成接近和环境光传感器市场规模达到了2.82亿美元，预计2029年将达4.19亿美元，CAGR为6.3%（2023-2029）。

  同时随着新能源汽车、人工智能、机器人等新兴应用领域的发展，电源管理芯片下游市场有望持续发展。据国际市场调查与研究机构TMR预测，到2026年全球电源管理芯片的市场规模将达到565亿美元，2018-2026年间年复合增长率将达10.7%。随着国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，预计国产电源管理芯片市场规模将以较快速度增长。根据Frost&Sullivan数据，预计2025年中国电源管理芯片市场规模将达235亿美元，2022年至2025年年均复合增速达16%。

  随着人工智能、新能源、机器人等新兴技术的崛起，集成电路行业将继续向高性能、低功耗、高集成度方向发展。同时，全球供应链的重构和自主可控技术的突破将成为行业未来发展的重要主题。

  集成电路设计行业位于集成电路产业链上游的环节，属于技术密集、知识密集和资本密集型产业。集成电路行业有着高投入、周期长、高技术门槛、快速迭代、全球化协作与竞争等特点，这些特征共同构成了较高的进入壁垒，使其成为一个高壁垒行业。

  近年来，国际合作与竞争变得格外突出。全球供应链正遭受地理政治学紧张和贸易争端的冲击，导致各国竞相增强对本国半导体产业的扶持，以促进供应链的多元化和技术的独立性。未来，全球供应链将趋向更加多样化，各国在技术标准和市场规则上的竞争将加剧。对行业内的参与者来说，打造一个独立且可控的供应链和生态系统慢慢的变成了一个至关重要的目标。

  集成电路是电子科技类产品的核心部件，应用领域广泛，覆盖了消费电子、通信、汽车、工业控制、医疗、航空航天等多个领域。5G、AI、IoT、新能源汽车等新兴领域将成为集成电路增长的主要驱动力，车规级芯片、工业控制芯片等专用集成电路市场预计将会迎来快速的市场扩张。随着人工智能、物联网、新能源等新兴技术的崛起，集成电路行业将继续向高性能、低功耗、高集成度方向发展。同时，全球供应链的重构和自主可控技术的突破将成为行业未来发展的重要主题。

  集成电路设计行业的技术门槛不仅体现在单一技术环节，更在于系统级整合能力、长期技术积累和全球化资源协同。这些门槛导致行业呈现高度集中化，头部企业通过技术垄断和生态壁垒巩固优势，新进入者需突破资金、人才、技术、供应链等多重障碍，生存空间极为有限。（未完）